電卓などの小型機器から携帯電話、電子レンジまで、今日のハイテク機器の大半にマイクロプロセッサやトランジスタが搭載されています。人々が電源プラグにコンセントを接続し、デジタル上で繋がる世界を支えるのは、半導体を利用した技術であり、その需要は増加しています。

この傾向は、第1世代から第3世代への半導体の進化を見ても明らかです。技術の進歩により、従来のシリコン半導体は電気自動車（EV）、データセンター、再生可能エネルギーの生産といった高電圧用途には不向きとされるため姿を消しつつあります。第3世代半導体である窒化ガリウム（GaN）や炭化ケイ素（SiC）は優れた物理的特性を備えており、第1世代と第2世代の半導体材料に取って代わる可能性を秘めています。

現在、業界各社は第3世代半導体への移行を進めています。基地局用部品や、産業用エネルギー遷移に使用される部品（パワーインバータやコンバータなど）の需要が増加しています。自動車産業に目を向けると、テスラが自社のインバータやコンバータにSiC MOSFETを採用したことは、自動車メーカー各社の間で第3世代半導体の採用がより重要視されていることを示唆しています。最近では、中国も第14次五カ年計画を発表し、第3世代半導体の生産能力増強に力を入れています。こうした需要の増加を背景に、半導体産業は再び脚光を浴びることになるのでしょうか。

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